日本medixtec電子元器件用X射線透射裝置 MX-90Wide 特點(diǎn)介紹

發(fā)動(dòng)機(jī)

金屬連接器

電子元器件

鋁壓鑄件的內(nèi)部檢查等

日本medixtec電子元器件用X射線透射裝置 MX-90Wide 規(guī)格參數(shù)

專用安裝支架現(xiàn)已作為標(biāo)準(zhǔn)配置包含在內(nèi)！　X 射線檢測(cè)視野 (80 x 60 mm)，可同時(shí)查看大型基材和樣品　新功能配備可變倍率功能它可用于一般用途，從大物品到小物品。通過多功能控制桿實(shí)現(xiàn)輕松、高速的操作（一個(gè)控制桿控制 X、Y 和旋轉(zhuǎn)。）比電動(dòng)定位更容易理解、操作直觀。配備超高速圖像處理系統(tǒng)，只需一個(gè)按鈕的簡(jiǎn)單操作即可進(jìn)行圖像處理。

MX-90寬

X射線管管電壓 40kV～90kV 

管電流 0.1mA～0.5mA 

焦距 0.1毫米 

管狀結(jié)構(gòu) 封閉式 

X射線探測(cè)器磷 熒光屏 

相機(jī) 210萬像素工業(yè)CMOS相機(jī) 

有效視野 80mm x 60mm（帶手柄放大倍率） 

樣本表內(nèi)部尺寸 (寬)600mm×(深)470mm×(高)140mm （不含突出部分） 

操作范圍 180mm×200mm

可通過選項(xiàng)更改為（260mm×200mm） 

旋轉(zhuǎn)軸 360° 

外形尺寸 (W)800×(D)650×(H)1460mm

（含突出物、專用安裝支架、變倍手柄） 

重量 220kg （含安裝支架） 

X射線泄漏劑量 1.0μSv/h以下 

圖像處理圖像視圖 圖像校正（亮度、伽瑪、對(duì)比度）

圖像積分、圖像平均、測(cè)量功能、

圖像保存、視頻保存、