日本mitaka非接觸三維輪廓高精度測(cè)量裝置 MLP系列 特點(diǎn)介紹

MLP-3 專門從事傳統(tǒng)坐標(biāo)測(cè)量機(jī)、投影儀和激光顯微鏡無(wú)法實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜測(cè)量。點(diǎn)自動(dòng)對(duì)焦探頭和每個(gè)軸的控制（包括旋轉(zhuǎn)）解決了困擾測(cè)量人員的問題。

不受表面顏色/反射率影響的高精度測(cè)量

可以直接測(cè)量從表面反射率僅為 0.5% 的鍍膜玻璃到反射率達(dá)到 90% 或更高的鏡面。

從各個(gè)方向都可以接近

根據(jù)工件從最佳方向接近，高精度定量測(cè)量截面和三維形狀

可觀察測(cè)量點(diǎn)

內(nèi)置攝像頭可以讓您持續(xù)觀察測(cè)量點(diǎn)處的激光光斑和工件表面，從而可以準(zhǔn)確掌握測(cè)量位置并進(jìn)行測(cè)量。

粗糙度測(cè)量與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)高度相關(guān)

點(diǎn)自動(dòng)對(duì)焦式與觸針式粗糙度測(cè)量具有較高的相關(guān)性，可以獲得高度可靠的數(shù)據(jù)。

日本mitaka非接觸三維輪廓高精度測(cè)量裝置 MLP系列 規(guī)格參數(shù)

使用MLP-3，可以以亞微米精度測(cè)量整個(gè)工件的內(nèi)周和外周。

通過使用內(nèi)徑測(cè)量單元（另售），

可以評(píng)估內(nèi)周和外周之間的配合，并使用標(biāo)準(zhǔn)評(píng)估軟件“MITAKA MAP"評(píng)估與DXF數(shù)據(jù)的差異。

您不僅可以評(píng)估整個(gè)刀具的形狀，還可以使用 MLP-3 對(duì)切削刃進(jìn)行詳細(xì)測(cè)量。

通過使用立銑刀測(cè)量輔助軟件（另售）自動(dòng)檢測(cè)切削刃和刀尖，

可以通過簡(jiǎn)單的操作進(jìn)行測(cè)量，并且可以最大限度地減少由于測(cè)量位置差異而導(dǎo)致的值變化。